教育部:今年安排2億投入國家集成電路產教融合創新平臺,未來還將投入4億

作者: 時間:2019-11-07 點擊數:

加快新工科改革,教育部在布局建設國家集成電路產教融合創新平臺上有新動向。據悉,教育部已依托北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學布局了4個國家集成電路產教融合創新平臺項目。在2019年國家財政預算增量有限的情況下,安排2個億中央資金支持平臺建設,今后還將投入4個億的中央資金。

平臺以培養滿足產業需求、涵蓋集成電路全環節、工程和創新能力兼具的集成電路人才為核心目標,為高校和企業協同開展集成電路領域人才培養、科學研究、學科建設等提供綜合性創新平臺。

深化產教融合,推動社會優質資源向育人資源轉化教育部還將大力實施產學合作協同育人項目。2014年起,教育部組織企業支持高校開展產學合作協同育人項目,以產業和技術發展的最新需求推動高校人才培養改革。政府搭臺、企業支持、高校對接、共建共享,有效激發了各方面的積極性,實現了高校人才培養與企業發展的合作共贏。

2018年全年累計有1073所本科高校與498家企業合作立項17608項,企業提供經費及軟硬件支持約77.44億元。2019年3月,教育部面向社會征集本年第一批產學合作協同育人項目,最終確定華為、騰訊、百度、浪潮、谷歌等324家企業通過審核,企業提供合作項目10647項,經費及軟硬件支持約21.7億元,其中直接經費支持約3.26億元,同比增長36.4%。

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